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仿生肾小球芯片以及由其组成的芯片组制造技术
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文档序号:13046088
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本发明公开一种仿生肾小球芯片,其特征在于:所述的芯片包括多孔聚碳酸酯膜层,在多孔聚碳酸酯膜层的两面分别固定有芯片上层和芯片下层,所述的芯片上层和芯片下层均由聚二甲基硅氧烷制成,在芯片上层上通透地开设有上入口池、矩形的上细胞培养室和上出口池,...
该专利属于大连医科大学附属第一医院所有,仅供学习研究参考,未经过大连医科大学附属第一医院授权不得商用。
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