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本实用新型公开一种红外遥控接收放大器的内屏蔽结构，其设于红外遥控接收放大器内，该红外遥控接收放大器包括引线框架、封装壳体、光电芯片和IC芯片，引线框架的下端为电极引脚，引线框架的上端为装架区，光电芯片和IC芯片固定于引线框架的装架区的上下位...
该专利属于厦门华联电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门华联电子有限公司授权不得商用。

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