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本实用新型涉及一种高光效高性能的LED。解决现有LED需要双面涂覆封装，工艺复杂，操作难度大，以及受散热限制，整灯功率不能做大的问题。结构包括基板，在基板上设置有若干发光芯片，述基板为透明基板，在基板内均匀渗透有荧光粉，在基板发光芯片所在一...
该专利属于浙江英特来光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江英特来光电科技有限公司授权不得商用。

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