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一种带防误毁功能的电子芯片机械自毁装置制造方法及图纸
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下载一种带防误毁功能的电子芯片机械自毁装置的技术资料
文档序号:12906244
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本实用新型公开了一种带防误毁功能的电子芯片机械自毁装置,包括壳体及设置在目标芯片上的固定架,所述壳体固定设置在固定架上,所述壳体内部空腔设有自毁系统,所述壳体外设有防误毁系统;所述自毁系统包括自毁控制器、爆炸机构和击穿机构,所述爆炸机构设置...
该专利属于莆田学院所有,仅供学习研究参考,未经过莆田学院授权不得商用。
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