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本实用新型公开了一种陶瓷嵌入式制冷型红外焦平面探测器连接件，涉及陶瓷封装外壳技术领域。包括金属组件、陶瓷件和金属引线，所述金属组件由上可伐环、下可伐环组成，所述上可伐环下端与所述下可伐环上端焊接连接，所述陶瓷件镶嵌在所述下可伐环上，所述金属...
该专利属于中国电子科技集团公司第十三研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第十三研究所授权不得商用。

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