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[课题]提供能够降低制造成本且提高生产率的导电膏的填充方法、以及多层印刷布线板的制造方法。[解决手段]实施方式所涉及的导电膏的填充方法具备：在覆金属箔层叠板3的主面1a设置保护膜6的工序；形成有底通路孔7、8、9的工序；将保护膜6从表面开始...
该专利属于日本梅克特隆株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日本梅克特隆株式会社授权不得商用。

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