温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及一种发光器件封装。实施例提供一种发光器件封装，包括封装主体；布置在封装主体上的第一引线框架和第二引线框架；以及发光器件，该发光器件经由各自的导电粘合剂被电连接到第一引线框架和第二引线框架。导电粘合剂中的至少一个在其中心区域处具有最...
该专利属于LG伊诺特有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过LG伊诺特有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。