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本发明提出一种薄型化芯片的封装结构，包含一基板、一薄型化芯片、一强化层及一密封胶体。薄型化芯片设置于基板上且与基板电性连接；强化层设置于该薄型化芯片上；密封胶体形成于基板上且包覆薄型化芯片及强化层。强化层承受形成密封胶体的压力或应力，以保护...
该专利属于东琳精密股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东琳精密股份有限公司授权不得商用。

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