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一种封装结构及其制法与承载件，该制法，为先提供多个导电部与发光组件，再以包覆体包覆该发光组件与该导电部，之后以导电组件连结该发光组件与该导电部，以藉由先以包覆体使该发光组件的侧面绝缘，再形成该导电组件，所以可选择多种方式形成该导电组件。...
该专利属于邱罗利士公司所有，仅供学习研究参考，未经过邱罗利士公司授权不得商用。

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