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本实用新型涉及一种适用不同IC尺寸的半导体封装结构及其导线架，包括一导线架、复数引线、一芯片、及一封装胶体。导线架包括有一芯片托盘、复数引脚，所述每一引脚设有一体结构的一内引脚、一支撑部及一外引脚；所述芯片托盘的两侧分别设有一弯折部以及沿弯...
该专利属于苏州震坤科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州震坤科技有限公司授权不得商用。

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