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本发明公开一种二极管的模压工艺，所述模压的具体步骤是：步骤a、喷涂导热硅脂；所述喷涂导热硅脂，是将工件放置在喷涂设备的工作台上，然后用喷涂设备的喷涂口对着二极管芯片和引线框架的表面、以及二极管芯片与引线框架的连接部位进行喷涂导热硅脂，并形成...
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