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本实用新型公开了一种多层高频盲孔PCB电路板,该PCB电路板包括三个组合层,三个组合层叠压在一起,最上面的组合层是铜箔基材层,中间组合层是信号层,底部组合层是地层,所述铜箔基材层设有三层,分别是最上层的顶部阻焊层、铜箔层、基材层,所述信号层...该专利属于艾威尔电路(深圳)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过艾威尔电路(深圳)有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种多层高频盲孔PCB电路板,该PCB电路板包括三个组合层,三个组合层叠压在一起,最上面的组合层是铜箔基材层,中间组合层是信号层,底部组合层是地层,所述铜箔基材层设有三层,分别是最上层的顶部阻焊层、铜箔层、基材层,所述信号层...