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提供半导体装置制造用临时粘合用层叠体和半导体装置的制造方法，所述半导体装置制造用临时粘合用层叠体在对被处理部件(半导体晶片等)实施机械性或化学性处理时，可以可靠且容易地临时支撑被处理部件，并且即便在经过了高温下的工艺的情况下，也可以容易地解...
该专利属于富士胶片株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过富士胶片株式会社授权不得商用。

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