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印刷电路板材料和使用了该材料的印刷电路板制造技术
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下载印刷电路板材料和使用了该材料的印刷电路板的技术资料
文档序号:12417032
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本发明提供一种印刷电路板材料和使用了该材料的印刷电路板,该印刷电路板材料难以产生铜等金属箔上表面的污迹,并且即便产生也容易除去。一种印刷电路板材料,其包含粘结剂成分、数均纤维直径为3nm~1000nm的纤维素纳米纤维、和丙烯酸系共聚化合物。...
该专利属于太阳控股株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过太阳控股株式会社授权不得商用。
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