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一种浅沟槽隔离结构的形成方法,包括:提供半导体衬底;在所述半导体衬底表面形成浅沟槽;在所述浅沟槽的底部和侧壁形成衬氧化层;在形成所述衬氧化层之后,进行清洗工艺;在所述清洗工艺之后,对所述衬氧化层进行高温退火处理;采用绝缘材料填充满所述浅沟槽...该专利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中芯国际集成电路制造(上海)有限公司授权不得商用。
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一种浅沟槽隔离结构的形成方法,包括:提供半导体衬底;在所述半导体衬底表面形成浅沟槽;在所述浅沟槽的底部和侧壁形成衬氧化层;在形成所述衬氧化层之后,进行清洗工艺;在所述清洗工艺之后,对所述衬氧化层进行高温退火处理;采用绝缘材料填充满所述浅沟槽...