下载一种粉体分装装置的技术资料

文档序号:12362354

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开一种粉体分装装置,包括机架,所述机架包括上盖板和下盖板,所述上盖板和下盖板之间通过支柱连接,所述上盖板下表面设有分装料斗,所述分装料斗顶部设有与之匹配的料斗盖,所述分装料斗底部设有分装头,所述分装料斗外侧壁靠近顶部的位置设有与...
该专利属于青川环宇电子材料有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过青川环宇电子材料有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。