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本发明提供一种可靠性高的芯片贴装机和贴装方法，能够将芯片可靠地载置于中间载台并从中间载台可靠地拾取。本发明在供通过拾取头从芯片供给部拾取的芯片载置的中间载台的载置部上具有凹凸图案，该凹凸图案包括：具有与芯片的背面平齐地接触的接触面且以使芯片...
该专利属于捷进科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过捷进科技有限公司授权不得商用。

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