温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开一种铝基板及其冲孔方法。方法包括步骤：在PCB待冲孔位置设置PAD，PAD大小比冲孔直径小0.2mm，并且圆心一致；在待冲孔位置的PAD上进行盖油，盖油大小比PAD直径大0.05mm，并在待冲孔位置显影出一个开窗环，开窗环外径比冲...
该专利属于景旺电子科技（龙川）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过景旺电子科技（龙川）有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。