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本发明公开了一种集成电路板绝缘涂料及其制备方法，原料为：甲酚、二甲苯、乙二醇、对苯二甲酸二甲酯、偏苯三甲酸酐、钛白粉、聚酰胺、丙酮、丁醇和乙酸乙酯；将集成电路板浸入上述涂料后，取出干燥，得到70-90μm厚的膜；粘度40-60s，光泽度95...
该专利属于苏州洋杰电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州洋杰电子有限公司授权不得商用。

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