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一种承载件及具有该承载件的封装结构，该承载件包括：具有相对的第一表面及第二表面的本体；形成于该本体的第一表面上的导电部；以及未与该导电部接触的多个导热体，且该导热体贯穿该本体并连通该第一表面与第二表面，藉此有效将热能导出，遂提升电子组件效能...
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