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一种光波导传感芯片的制备方法，包括：将金膜基底浸入巯基硅烷的有机溶液中处理；将处理后的金膜基底用酸溶液处理；将多孔的阳极氧化铝薄膜粘贴于金膜表面；将粘贴于金膜表面的多孔的氧化铝膜浸入十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)、水、乙醇、浓氨水和正硅酸...
该专利属于清华大学深圳研究生院所有，仅供学习研究参考，未经过清华大学深圳研究生院授权不得商用。

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