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描述了一种双接口集成电路(IC)卡组件和用于制造所述双接口IC卡组件的方法。在实施例中，双接口IC卡组件包括单面接触基座结构，包括具有电学接触层的基板。在单面接触基座结构上，将一个或更多个天线接触引线附接到单面接触基座结构，以便形成双接口接...
该专利属于恩智浦有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过恩智浦有限公司授权不得商用。

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