下载IC产品封装卷带成型机的技术资料

文档序号:1217693

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一种IC产品封装卷带成型机,该成型机的成型模块系由一上、下模板配合若干支撑杆而形成一模块架,在上、下模板间系呈一容置空间,其特征在于:在该容置空间中设有一模型冲子及一模型底模,该上模板下端面可供模型冲子对应锁设;在该模型冲子上等距设有凸粒;...
该专利属于刘沧雅所有,仅供学习研究参考,未经过刘沧雅授权不得商用。

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