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本发明涉及预浸料、覆金属层叠体以及印刷线路板。本发明的目的是提供能够降低封装件的翘曲并且减少去污侵蚀量的预浸料。本发明涉及一种预浸料，所述预浸料含有：树脂组合物；以及纺织织物基底材料。所述树脂组合物含有：(A)具有萘骨架的环氧树脂和具有萘骨...
该专利属于松下知识产权经营株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过松下知识产权经营株式会社授权不得商用。

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