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封装件衬底、封装的半导体器件及封装半导体器件的方法技术
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下载封装件衬底、封装的半导体器件及封装半导体器件的方法的技术资料
文档序号:12071279
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本发明提供了一种用于半导体器件的封装件衬底,该封装件衬底包括衬底核心和设置在衬底核心上方的材料层。该封装件衬底包括设置在衬底核心和材料层中的鱼眼孔径。...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。
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