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用于自旋电子器件钉扎层的快速热处理方法和装置制造方法及图纸
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下载用于自旋电子器件钉扎层的快速热处理方法和装置的技术资料
文档序号:12034167
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本发明公开了一种用于本地编程的自旋电子器件钉扎层的快速热处理装置及方法,该装置包括快速热退火光源、反射罩、磁铁、晶圆、基片,其中所述的光源用于加热基片,所述的反射罩至少包括一个透明的绝缘层和反射层,所述的磁铁用于产生恒定的磁场,通过控制曝光...
该专利属于江苏多维科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过江苏多维科技有限公司授权不得商用。
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