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本发明公开了一种电瓷绝缘子用水泥基胶合剂。其组成按质量分数计为：水泥22％～42％、矿粉5.5％～12.5％、硅微粉2％～7.5％、石英砂35％～64％、聚羧酸减水剂0.25％～0.7％、碳酸锂0.015％～0.099％、消泡剂0.025％...
该专利属于武汉理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过武汉理工大学授权不得商用。

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