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一种近零膨胀多孔LAS/SiC复合材料的制备方法，采用粒径匹配的SiC粉体作为近零膨胀LAS/SiC复合材料的调节剂，根据比例计算对材料热膨胀系数进行宏观调控；得到LAS/SiC复合粉体，最后采用微波烧结制备具有近零膨胀特性的多孔LAS/S...
该专利属于西安交通大学所有，仅供学习研究参考，未经过西安交通大学授权不得商用。

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