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本发明提供一种检测偏移的测试结构,至少包括:具有电阻结构的至少两条等距平行排列的第一金属层;金属连接孔,形成于第一金属层的一端上;第一焊垫,与所述第一金属层的另一端连接;至少两条第二金属层,形成于所述金属连接孔上且与金属连接孔对准接触;所述...该专利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中芯国际集成电路制造(上海)有限公司授权不得商用。
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本发明提供一种检测偏移的测试结构,至少包括:具有电阻结构的至少两条等距平行排列的第一金属层;金属连接孔,形成于第一金属层的一端上;第一焊垫,与所述第一金属层的另一端连接;至少两条第二金属层,形成于所述金属连接孔上且与金属连接孔对准接触;所述...