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下沉式电流表面贴退耦电感的散热结构制造技术
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文档序号:11999366
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本实用新型公开了下沉式电流表面贴退耦电感的散热结构,包括磁芯,所述磁芯为E型结构,数量为两副;还包括一PCB板,在PCB板两面分别设有一螺旋圈绕组,两绕组呈串联结构,所述绕组的出线连接引脚;所述PCB板设置在两副磁芯之间,两幅磁芯呈扣合结构...
该专利属于成都金之川电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过成都金之川电子有限公司授权不得商用。
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