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文档序号:11987522
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本发明的功率模块中,在电路层(12)中的与半导体元件(3)的接合面设置有由铜或铜合金构成的铜层,且在电路层(12)与半导体元件(3)之间形成有使用焊锡材料形成的焊锡层(20)。在焊锡层(20)中的与电路层(12)之间的界面形成有合金层(21...
该专利属于三菱综合材料株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三菱综合材料株式会社授权不得商用。
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