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本实用新型公开了芯片封装领域内的一种铜丝焊接保护装置，旨在解决进行多个芯片之间的焊线连接时，前一个植好铜球的芯片因暴露在空气中而氧化的问题，它包括内部中空的空腔体，所述空腔体上设有竖直贯穿空腔体本体的圆柱形贯穿洞，所述贯穿洞内对应设有用于焊...
该专利属于扬州江新电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过扬州江新电子有限公司授权不得商用。

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