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本发明涉及堆叠封装热施加装置。提供了一种热插入器，包括：测试探头引导和绝缘体顶部；热导体，所述测试探头引导和绝缘体顶部贴附于所述热导体的顶表面；测试探头；以及测试探头引导和绝缘体底部，所述测试探头引导和绝缘体底部贴附于所述热导体的底表面，所...
该专利属于森萨塔科技麻省公司所有，仅供学习研究参考，未经过森萨塔科技麻省公司授权不得商用。

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