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本发明提供一种晶圆键合的方法，包括：提供多个晶圆；在多个晶圆上形成层间介质层以及于位于层间介质层中的互连结构，互连结构具有露出层间介质层表面的贴合端；对所述贴合端进行清洗；在多个晶圆上的层间介质层表面以及贴合端表面覆盖保护涂层；去除所述保护...该专利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司授权不得商用。