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本发明提供一种TO型封装器件的解封方法，所述TO型封装器件包括底座，安装在所述底座上的半导体芯片，以及覆盖所述半导体芯片的封装材料，该解封方法包括以下步骤：对所述TO型封装器件进行加热；在所述底座和所述封装材料两侧分别施加拉力，在所述拉力的...该专利属于北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司授权不得商用。