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本发明涉及一种堆叠式芯片装置，堆叠式芯片装置包含：第一堆叠单元，第一堆叠单元包括针对单元装置区域分别布置的多个电极图案，以及形成为经连接以横跨单元装置区域的公共电极图案；第二堆叠单元，第二堆叠单元布置在第一堆叠单元的顶部部分上，并且包括多个...
该专利属于英诺晶片科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过英诺晶片科技股份有限公司授权不得商用。

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