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本发明提供一种半导体塑封工艺，包括以下步骤：步骤一：将芯片安装到基板上，芯片电极区通过金属凸点与基板上的电极区连接；步骤二：用金属线将元件与金属框架上的引脚连接，步骤三：用塑封底填料将基板塑封起来，形成凹槽两侧带有外延开槽的塑封壳体，增加了...
该专利属于海太半导体（无锡）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过海太半导体（无锡）有限公司授权不得商用。

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