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贺利氏传感技术有限公司
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具有高稳定性的高温芯片制造技术
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下载具有高稳定性的高温芯片的技术资料
文档序号:11698824
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本发明涉及一种温度传感器,尤其是高温传感器,其具有经涂覆的基底(16)、至少一个电阻结构(11)和至少两个连接触点(12、13),其中,所述连接触点(12、13)电接触所述电阻结构(11),所述基底(16)由氧化锆或者氧化锆陶瓷制成,其中,...
该专利属于贺利氏传感技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过贺利氏传感技术有限公司授权不得商用。
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