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本实用新型属于LED技术领域，具体涉及一种倒装芯片COB基板的封装结构，该结构至少包括一金属导电层，在金属导电层的背面设有绝缘层，在金属导电层的正面设有嵌入式绝缘耐高温填充层，在所述嵌入式绝缘耐高温填充层上设有LED倒装芯片，LED倒装芯片...
该专利属于陕西光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过陕西光电科技有限公司授权不得商用。

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