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多层基板制造技术
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文档序号:11646603
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本实用新型提供一种能抑制图案导体的变形并能降低过孔导体上的损耗的多层基板。若将多层基板的、过孔导体(V)的形成位置上的第一图案导体及第二图案导体(FC、SC)之间的z轴方向的距离设为d1,将不形成过孔导体(V)的位置上的第一图案导体及第二图...
该专利属于株式会社村田制作所所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社村田制作所授权不得商用。
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