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提供了一种被配置成防护因翘曲引起的故障的多芯片集成电路(IC)封装。该IC封装可以包括基板(514)、第一级IC管芯(502)、以及多个第二级IC管芯(512a、512b)。第一级IC管芯具有电耦合(520)至该基板的表面。该多个第二级IC...
该专利属于高通股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过高通股份有限公司授权不得商用。

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