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贴片式发光二极管制造技术
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文档序号:11568172
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本实用新型公开了一种贴片式发光二极管,包括基板、发光芯片、金线、支架壳体及封装胶体,所述发光芯片固设在所述基板上并电连接所述金线,所述封装胶体填充于发光芯片及基板之间间隙内,还包括光环台阶;所述支架壳体罩在所述发光芯片上且在发光芯片的外围凹...
该专利属于深圳万润科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳万润科技股份有限公司授权不得商用。
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