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本实用新型涉及一种热压倒装机台芯片传输机构，它包括支座（1），所述支座（1）上设置有传输轴（2），所述传输轴（2）上设置有滑块（3），所述滑块（3）上设置有助焊剂平台（5），所述助焊剂平台（5）上设置有可在助焊剂平台（5）上左右移动的助焊剂...
该专利属于江苏长电科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏长电科技股份有限公司授权不得商用。

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