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本发明属于LED照明领域，公开了一种LED发光模组的结构和制造工艺，其特征在于：先提供一基板，该基板自下而上包括单层形态的铝底板，位于最下层；该铝底板上表面具有一固定层；采用物理气相沉积方式获得的银层，覆盖于所述固定层的上表面并与之配合；该...
该专利属于福建省万邦光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福建省万邦光电科技有限公司授权不得商用。

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