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一种多空腔的线路板制造技术
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下载一种多空腔的线路板的技术资料
文档序号:11494757
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本实用新型涉及一种多空腔的线路板,包括铝基板,铝基板上按等距垂直穿过若干个引脚,铝基板上方在每相邻两个引脚之间都设有一层绝缘层,绝缘层的左右两侧与其对应的相邻两个引脚存在间隙,引脚都环套有一个引脚铜箔,引脚铜箔覆盖在所对应绝缘层两端的间隙上...
该专利属于温州市永利电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过温州市永利电子有限公司授权不得商用。
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