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公开了用于功率变换器的封装结构及封装方法。所述封装结构包括：管芯垫；位于管芯垫上的绝缘粘接层和导电粘接层；位于绝缘粘接层上的控制电路管芯；以及位于导电粘接层上的功率器件管芯，其中，所述绝缘粘接层与所述导电粘接层彼此隔开，所述绝缘粘接层包括采...
该专利属于矽力杰半导体技术(杭州)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽力杰半导体技术(杭州)有限公司授权不得商用。

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