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本发明涉及一种用于制造非接触式微电路天线线圈的方法，包括步骤：将第一导电层(AL)沉积在卡的第一面上；以及在所述第一层中，形成螺旋天线线圈(MA1)，所述线圈包括多个线匝，所述多个线匝包括连接到内部连接衬垫(ACT2)的内部线匝(IS)以及...
该专利属于英赛瑟库尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英赛瑟库尔公司授权不得商用。

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