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本实用新型公开了一种贴片LED灯芯片粘片结构，它包括灯本体，所述灯本体具有光杯，所述光杯底部间隔分布有红色、绿色和蓝色芯片的正极块和它们各自的负极块，供所述正极块和所述负极块连接的金道，所述正极块或/和所述负极块下方设置有锡膏层。它具有制造...
该专利属于中山市川祺光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中山市川祺光电科技有限公司授权不得商用。

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