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本发明具体涉及一种电镀填通孔的方法，其包括以下步骤：1)采用电镀装置；2)将带有通孔的待镀件与所述电源的负极连接，并置于电镀槽的电镀溶液中；3)按控制条件控制电源工作，进行T时间的连续电镀，T＞0；所述控制条件为：在初始阶段T1时间内，待镀...该专利属于广州兴森快捷电路科技有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州兴森快捷电路科技有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司授权不得商用。