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一种计算机电路板的制造方法技术
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文档序号:11326692
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本发明公开了一种计算机电路板的制造方法,涉及电路板制造领域,对钻孔后的基板进行预处理,可以去除钻孔后的杂质,膨松液可以使钻孔内的残留树脂松弛,从而容易清除使计算机内元器件的导通路径便捷,所述活化的溶液为胶体钯活化液,活化的温度和时间的控制,...
该专利属于江西科技学院所有,仅供学习研究参考,未经过江西科技学院授权不得商用。
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